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立盟策略中信建投：液冷在ASIC市場以及國內市場的滲透預計也將快速提升，進一步打開市場空間

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　　中信建投：液冷散熱板塊投資機遇

　　來源：中信建投證券研究

　　2025年是英偉達AI芯片液冷滲透大幅提升的一年，同時隨著單芯片功耗的提升，后續液冷市場規模將明顯增長。而隨著ASIC機柜方案逐步采用液冷以及國內廠商超節點方案的推出，同時伴隨液冷產業鏈成熟度的提升，液冷在ASIC市場以及國內市場的滲透預計也將快速提升，進一步打開市場空間。建議重視液冷板塊。

　　中信建投證券通信、人工智能等研究團隊推出【液冷散熱板塊投資機遇】：

　　液冷散熱系列報告一：熱界面材料——搭建芯片等電子元器件的高速散熱通道

　　25Q2北美CSP資本開支增長64%，持續推薦液冷板塊

　　AI新紀元：砥礪開疆?智火燎原

　　人工智能2025中期投資策略報告：推理走向舞臺中央，自主可控大勢所趨，Agent及多模態加速

　　01 液冷散熱系列報告一：熱界面材料——搭建芯片等電子元器件的高速散熱通道

　　隨著高密度芯片和封裝技術發展，電子元器件熱功耗持續攀升，英偉達GPU熱功耗從H100的700W升至B200的1200W，手機芯片熱流密度突破15W/cm2，散熱需求急劇提升。我國熱界面材料（TIM）市場規模從2018年的9.75億元增長至2023年的18.75億元，年復合增長率達13.97%，增速顯著。芯片散熱中，TIM1與TIM2構成“雙導熱引擎”，TIM1直接接觸芯片，需低熱阻、高導熱性，以石墨烯、氮化硼等為填料，導熱系數較高；TIM2適配均熱板與散熱器，兼顧散熱效率與成本，導熱系數通常為5-10W/m?K，二者通過填充空隙降低接觸熱阻，保障芯片穩定運行。此外，TIM在消費電子和新能源汽車領域應用廣泛，分別占比46.7%和38.5%，隨著下游需求升級，行業前景廣闊。

　　電子元器件散熱需求提升，TIM為散熱核心部件

　　隨著高密度芯片和封裝技術的不斷發展，電子元器件的散熱問題日益突出，熱界面材料（TIM）作為核心散熱產品，市場迎來快速增長。TIM廣泛應用于計算機、消費類設備、電信基礎設施、汽車等多個領域，主要用于填補散熱器件與發熱器件之間的微小空隙，降低接觸熱阻，提升散熱效率。

　　TIM應用場景廣泛，芯片散熱需求引領產品迭代

　　在芯片散熱中，TIM1和TIM2發揮著“雙導熱引擎”作用。英偉達GPU熱功耗從H100的700W升至B200的1200W，手機芯片熱流密度突破15W/cm2，散熱需求急劇提升。在消費電子領域，隨著智能手機、平板電腦等設備性能和功耗的增加，散熱方案不斷升級。從傳統的導熱界面材料加石墨膜，發展到熱管、均溫板等組合方案，高導熱材料的滲透率逐步提升。同時，VR/AR設備、固態硬盤、智能音箱、無線充電器等電子產品也對散熱提出了更高的要求，熱界面材料針對細分場景提供精準散熱方案。

　　新材料助力TIM散熱能力突破，國產化率有望不斷提升

　　未來，隨著新材料的不斷研發，如具有優越性能的金剛石材料和高導熱的石墨烯等納米材料，熱界面材料的散熱能力將得到進一步突破。目前，全球熱界面材料市場仍以海外企業為主導，但國內企業在上游材料國產化率提升和研發壁壘突破的推動下，市場份額有望逐步提高。同時，隨著消費電子、汽車電子等下游市場的持續擴大，熱界面材料行業將迎來更廣闊的發展空間。

　　報告來源

　　證券研究報告名稱：《液冷散熱系列報告一：熱界面材料——搭建芯片等電子元器件的高速散熱通道》

　　對外發布時間：2025年9月4日

　　報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

　　本報告分析師：

　　于芳博 SAC 編號：S1440522030001

　　SFC 編號：BVA286

　　龐佳軍 SAC 編號：S1440524110001

　　孟龍飛 SAC 編號：S1440525070005

　　0225Q2北美CSP資本開支增長64%，持續推薦液冷板塊

　　2025Q2，北美四大互聯網廠商資本開支總計958億美元，同比增長64%，持續保持高增態勢，并對后續季度以及全年展望樂觀，其中谷歌和meta上調了今年指引。亞馬遜2025Q2 capex為322億美元，同比增長83%，公司表示二季度資本開支可以代表下半年單季度資本開支水平；微軟2025Q2（2025財年第四財季） capex為242億美元，同比增長27%，預計下季度（2026財年第一財季）資本開支超過300億美元（對應同比增長超過50%）；谷歌2025Q2 capex為224億美元，同比增長70%，并將全年資本開支由750億美元上調至850億美元，還表示2026年的投資將會繼續增長；Meta 2025Q2 capex為170億美元，同比增長101%，并將全年資本開支指引由640億-720億美元上調至660億美元-720億美元，表示2026年還會顯著加大AI投資。

　　我們認為，AI帶動的算力行業需求強勁，持續推薦算力產業鏈，包括北美鏈和國內鏈，建議持續重視。

　　報告來源

　　證券研究報告名稱：《25Q2北美CSP資本開支增長64%，持續推薦液冷板塊》

　　對外發布時間：2025年8月3日立盟策略

　　報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

　　本報告分析師：

　　閻貴成 SAC 編號：S1440518040002

　　SFC 編號：BNS315

　　劉永旭 SAC 編號：S1440520070014

　　SFC 編號：BVF090

　　于芳博 SAC 編號：S1440522030001

　　SFC 編號：BVA286

　　汪潔 SAC 編號：S1440523050003

　　方子簫 SAC 編號：S1440524070009

　　朱源哲 SAC 編號：S1440525070002

　　03AI新紀元：砥礪開疆?智火燎原

　　AIDC海內外散熱系統發展趨勢及展望

　　高算力需求推動算力中心單機功率密度提升。風冷系統通過讓冷源更靠近熱源，或者密封冷通道/熱通道的方案，來適應更高的熱密度散熱需求。隨著機架密度升至20kW以上，多種液冷技術應運而生，從而滿足高熱密度機柜的散熱需求。算力中心綠色低碳發展持續深化的需要。PUE（Power Usage Effectiveness，數據中心總能耗/IT設備實際能耗）是算力中心最常見的評價性能指標，也是行業評價算力中心綠色性能的主要衡量指標，PUE值越接近于1，代表算力中心的綠色化程度越高。液冷技術主要分為冷板式、浸沒式和噴淋式液冷技術等技術類型，其中冷板式液冷技術作為成熟度最高、應用最廣泛的液冷散熱方案。

　　單機柜功率密度逐漸超過30kW。Colocation America數據顯示，2023年全球數據中心單機柜平均功率達到20.5kW，單機柜功率超30kW占比不斷提升。一般認為30kW是風冷散熱的上限，隨著30kW+功率機柜的快速增加，冷卻方式應逐漸從風冷過渡到液冷。

　　液冷服務器市場規模不斷提升，冷板式液冷仍占主力。從市場規模來看，觀研天下數據顯示，2024年中國液冷服務器市場規模將達201億元，同比增長84.4%，預計2025年市場規模增速為46.3%，達294億元。從市場結構來看，2024年冷板式液冷市場占比約65%；浸沒式液冷市場占比約34%，噴淋式液冷市場占比約1%。

　　風冷散熱：該方案實現方式為將風冷組件（包含熱界面材料（TIM）、集成散熱器（IHS）、3DVC和風扇）安置在計算平臺的前端。DGX H100風冷方案（含8片H100 GPU）：計算平臺最前端裝有3行*4列風扇用于8卡H100的散熱；DGX B200風冷方案（含8片B200 GPU）：計算平臺最前端裝有4行*5列風扇用于8卡B200的散熱。

　　風冷散熱所需要的元件：熱界面材料TIM（直接覆蓋在GPU之上）、集成散熱器IHS（與TIM相連）、多維兩相均溫元件3DVC（由熱管和散熱片組成，安置在IHS之上）、風扇（安置在服務器最前面或者最后）。3DVC的得名來自于1維的熱管、2維的散熱片、3維的熱管與散熱片腔體互通；VC（蒸汽室）來自于液體蒸發冷凝的過程。

　　風冷散熱的原理：芯片的熱量通過TIM傳導至IHS之上，熱量進入3DVC中將3DVC中的液體蒸發為蒸汽，蒸汽通過熱管向上傳導至上方多層散熱片中。由服務器前端和后端的風扇和數據中心的空調將腔體內的蒸汽冷凝為液體，過程循環往復。因此，風冷散熱有兩部分組成：每個芯片上方的多維兩相均溫元件與服務整個服務器散熱的風扇和數據中心的空調。

　　熱設計功率越高，風冷散熱組件所需高度越高。風冷設計的HGX H100與HGX B200基本由三部分組成：電源托盤，母板（CPU）托盤，與GPU計算托盤。GPU計算托盤高度則占到服務器高度的三分之二。芯片本身的高度近乎為0，主要高度來自于風冷散熱元件：芯片熱功率越高，充分散熱需要的散熱片高度越高。從HGX H100到HGX B200，風冷散熱元件的高度增加了50%。大量的機柜內部空間被用于風冷散熱而不是實際有效的集群計算。

　　液冷能有效解決風冷散熱的痛點問題。大幅增加了機柜散熱功率。水的熱容量為空氣的4000倍，熱導率是空氣的25倍。在相同溫度變化中，水能存儲更多的熱量且熱量的傳遞速度遠超空氣。GB200的水冷計算托盤設計利用冷板與冷卻液的高效熱交換機制，將芯片產生的熱量均勻傳遞至冷板表面。冷卻液以高流速經過冷板后能夠迅速帶走熱量并均勻散熱。

　　大幅提高數據中心空間利用率。風冷的HGX H100計算平臺高度大概為6U（1U=4.445cm）。而采用風冷設計的HGX B200則需要10U高度的風冷設備達到散熱需求。相比較而言，使用DLC的GB200計算托盤的高度僅為1U。同樣部署8塊GPU芯片，HGX H100高度為6U，HGX B200需要10U，而GB200 NVL72只需要2個計算托盤總計高度為2U。空間利用率大幅提升。

　　冷板式液冷技術：通過冷板將芯片等發熱元器件的熱量間接傳遞給封閉在循環管路中的冷卻液體，冷卻液帶走熱量，并將其傳遞到一次側回路，通過冷卻系統進行冷卻，最后將熱量排出系統。冷板式液冷系統可以分為一次側（室外）循環和二次側循環（室內）兩部分。其中，二次側循環主要通過冷卻液溫度的升降實現熱量轉移，而一次側的熱量轉移主要是通過水溫的升降實現。成本方面，一次側占到液冷成本的30%左右，二次側占70%左右。

　　冷卻效果：冷板一般使用在平坦表面時換熱效果最佳，例如CPU、GPU和存儲器模塊等，不適用于電源和IC電容器等其他組件，綜合來看，冷板液冷可帶走機架中設備產生的70-75%的熱量，因此需要采用混合冷卻方法。

　　冷板式液冷二次側（室內側）核心部件：①液冷板（Liquid Cooling Plate）：液冷板是一種通過液體循環來吸收和轉移熱量的散熱設備，廣泛應用于高性能計算和數據中心。它們通常安裝在服務器或電子設備上，通過液體流動來冷卻設備。②快速斷開裝置（QD）：允許快速方便地連接和斷開液體管線，且不會產生漏液。③冷卻液分配單元（Coolant Distribution Unit，CDU）：負責冷卻劑的分配、調節和監控。它們確保每個服務器都能獲得適量的冷卻液，以維持適宜的運行溫度。CDU分為L2A，包括：RPU（泵、水箱）、散熱片、風扇。以及L2L，包括：RPU和釬焊板式換熱器（BPHE）。④機柜內部管線（Manifold）：柜內管線包括Rack Manifold（機架管）和Row Manifold（行管），是液冷系統中用于分配冷卻液的管道系統。Rack Manifold負責將冷卻液分配到機架中的各個服務器。Row Manifold則負責在機架內部分配冷卻液到每行的服務器。

　　冷板式液冷機柜價值量拆分（以GB200 NVL72機柜為例）。GB200 NVL72機柜內部液冷系統的整體價值約為8.4萬美元，占機柜成本的2.8%左右（假設機柜液冷總成本300萬美元）。分零部件來看，GB200 NVL72機柜包含126顆芯片，其中，Compute Tray包含芯片108顆（72*GPU+36*CPU），對應冷板價值量約3.2萬美元；Switch Tray芯片對應冷板價值量約3600美元，合計占比達43%。冷卻分配單元（CDU）單價3萬美元，占35.8%。快接頭價值量占比約10.5%，Manifold約占4.8%。總體來看，液冷板與CDU兩項合計占整體液冷成本的78.8%，為液冷方案的核心零部件。

　　浸沒式液冷是一種通過將發熱的電子元器件（如 CPU、GPU、內存及硬盤等）全部或部分直接浸沒于裝有非導電惰性流體介質的機箱中的液冷散熱技術。它包含兩個循環：一次側循環利用室外冷卻設備（如冷卻塔或冷水機組）與熱交換單元（如CDU等）進行熱交換，排出冷卻液熱量；二次側循環中，CDU與液冷箱內的IT設備熱交換，傳遞熱量給冷卻液。

　　根據冷卻液在循環散熱過程中是否發生相變，分為單相浸沒式液冷和雙相浸沒式液冷。①單相浸沒式：作為傳熱介質的二次側冷卻液在熱量傳遞過程中僅發生溫度變化，而不存在相態轉變，過程中完全依靠物質的顯熱變化傳遞熱量。②兩相浸沒式：作為傳熱介質的二次側冷卻液在熱量傳遞過程中發生相態轉變，依靠物質的潛熱變化傳遞熱量。

　　浸沒式液冷由于發熱元件與冷卻液直接接觸，散熱效率更高，相對于冷板式和噴淋式液冷，噪音更低，能解決高熱密度機柜的散熱問題。①單相浸沒式液冷中，介電冷卻液（沸點較高）保持液體狀態，電子部件直接浸沒在液體中，熱量從電子部件傳遞到液體中。通常使用循環泵將經過加熱的冷卻液流到熱交換器，在熱交換器中冷卻并循環回到容器中。②相變浸沒式液冷是以相變冷卻液（沸點較低）作為傳熱介質，在工作狀態下，當冷卻液的溫度升高到系統壓力所對應的沸點時，冷卻液發生相變，從液態變化為氣態，通過汽化熱吸收熱量，實現熱量的轉移。

　　綜合考量初始投資成本、可維護性、PUE效果以及產業成熟度等因素，冷板式和單相浸沒式相較其他液冷技術更有優勢，是當前業界的主流解決方案，冷板式液冷可以實現從傳統風冷模式的平滑過渡，在數據中心領域應用更多。

　　報告來源

　　證券研究報告名稱：《AI新紀元：砥礪開疆?智火燎原》立盟策略

　　對外發布時間：2025年7月24日

　　報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

　　本報告分析師：

　　黃文濤 SAC 編號：S1440510120015

　　SFC 編號：BEO134

　　閻貴成 SAC 編號：S1440518040002

　　SFC 編號：BNS315

　　程似騏 SAC 編號：S1440520070001

　　SFC 編號：BQR089

　　崔世峰 SAC 編號：S1440521100004

　　SFC 編號：BUI663

　　賀菊穎 SAC 編號：S1440517050001

　　SFC 編號：ASZ591

　　黎韜揚 SAC 編號：S1440516090001

　　劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002

　　劉永旭 SAC 編號：S1440520070014

　　SFC 編號：BVF090

　　龐佳軍 SAC 編號：S1440524110001

　　陶亦然 SAC 編號：S1440518060002

　　王在存 SAC編號：S1440521070003

　　許琳 SAC 編號：S1440522110001

　　SFC 編號：BVU271

　　許光坦 SAC 編號：S1440523060002

　　楊艾莉 SAC 編號：S1440519060002

　　SFC 編號：BQI330

　　葉樂 SAC 編號：S1440519030001

　　SFC 編號：BOT812

　　應瑛 SAC 編號：S1440521100010

　　SFC 編號：BWB917

　　于芳博 SAC 編號：S1440522030001

　　SFC 編號：BVA286

　　袁清慧 SAC編號：S1440520030001

　　SFC編號：BPW879

　　趙然 SAC 編號：S1440518100009

　　SFC 編號：BQQ828

　　朱玥 SAC 編號：S1440521100008

　　SFC 編號：BTM546

　　04人工智能2025中期投資策略報告：推理走向舞臺中央，自主可控大勢所趨，Agent及多模態加速

　　液冷：液冷散熱加速滲透，大陸供應鏈機會顯現

　　高算力需求推動算力中心單機功率密度提升，液冷散熱走向必選。傳統風冷系統通過讓冷源更靠近熱源，或者密封冷通道/熱通道的方案，來適應更高的熱密度散熱需求。隨著機架密度升至20kW以上，多種液冷技術應運而生，從而滿足高熱密度機柜的散熱需求。此外，液冷散熱相較于風冷更加綠色低碳，PUE（Power Usage Effectiveness，數據中心總能耗/IT設備實際能耗）是算力中心最常見的評價性能指標，也是行業評價算力中心綠色性能的主要衡量指標，PUE值越接近于1，代表算力中心的綠色化程度越高，液冷散熱往往更接近于1。從分類來看，液冷技術主要分為冷板式、浸沒式和噴淋式液冷技術等技術類型，其中冷板式液冷技術作為成熟度最高、應用最廣泛的液冷散熱方案。

　　以英偉達GPU芯片為例，單芯片及機架熱功耗增長迅速。英偉達的B系列芯片和NVL72機柜熱設計功率TDP（Thermal Design Power）大幅提升：H100的TDP最高為700W，B200的TDP最高為1200W，增長約7成；H100每個機架的TDP約為40kW，B系列機架的TDP約為120kW，功率增約200%-500%。H100機柜主要采用風冷散熱，但是由于受限于風冷散熱效率較低和空間利用率低的缺點，GB200 NVL72機柜采用水冷散熱。水冷散熱能夠提高芯片散熱效率，大幅提高計算密度從而降低芯片互聯之間的延時，進一步降低模型訓練成本。

　　風冷散熱主要元件：熱界面材料TIM（直接覆蓋在GPU之上）、集成散熱器IHS（與TIM相連）、多維兩相均溫元件3DVC（由熱管和散熱片組成，安置在IHS之上）、風扇（安置在服務器最前面或者最后）。3DVC的得名來自于1維的熱管、2維的散熱片、3維的熱管與散熱片腔體互通；VC（蒸汽室）來自于液體蒸發冷凝的過程。風冷散熱原理方面，芯片的熱量通過TIM傳導至IHS之上，熱量進入3DVC中將3DVC中的液體蒸發為蒸汽，蒸汽通過熱管向上傳導至上方多層散熱片中。由服務器前端和后端的風扇和數據中心的空調將腔體內的蒸汽冷凝為液體，過程循環往復。因此，風冷散熱有兩部分組成：每個芯片上方的多維兩相均溫元件與服務整個服務器散熱的風扇和數據中心的空調。

　　液冷散熱在散熱能力及空間利用率方面優勢顯著。水的熱容量為空氣的4000倍，熱導率是空氣的25倍。在相同溫度變化中，水能存儲更多的熱量且熱量的傳遞速度遠超空氣。GB200的水冷計算托盤設計利用冷板與冷卻液的高效熱交換機制，將芯片產生的熱量均勻傳遞至冷板表面。冷卻液以高流速經過冷板后能夠迅速帶走熱量并均勻散熱。空間利用率方面。風冷的HGX H100計算平臺高度大概為6U（1U=4.445cm）。而采用風冷設計的HGX B200則需要10U高度的風冷設備達到散熱需求。相比較而言，使用DLC的GB200計算托盤的高度僅為1U。同樣部署8塊GPU芯片，HGX H100高度為6U，HGX B200需要10U，而GB200 NVL72只需要2個計算托盤總計高度為2U。空間利用率大幅提升。

　　冷板式液冷可帶走70%-75%的熱量。冷板式液冷通過冷板將芯片等發熱元器件的熱量間接傳遞給封閉在循環管路中的冷卻液體，冷卻液帶走熱量，并將其傳遞到一次側回路，通過冷卻系統進行冷卻，最后將熱量排出系統。冷板式液冷系統可以分為一次側（室外）循環和二次側循環（室內）兩部分。其中，二次側循環主要通過冷卻液溫度的升降實現熱量轉移，而一次側的熱量轉移主要是通過水溫的升降實現。成本方面，一次側占到液冷成本的30%左右，二次側占70%左右。從冷卻效果來看，冷板一般使用在平坦表面時換熱效果最佳，例如CPU、GPU和存儲器模塊等，不適用于電源和IC電容器等其它組件，綜合來看，冷板液冷可帶走機架中設備產生的70-75%的熱量，因此需要采用混合冷卻方法。

　　冷板是服務器液冷核心部件。冷板的材質可以選用銅、鋁、不銹鋼和鈦合金等不同材質。銅導熱系數高，工藝性好，對于普通大氣環境、海洋性氣候條件及水等液體介質是適用的。鋁冷板目前在數據中心行業的使用還比較少，核心原因系鋁材質的換熱能力低于銅材質，鋁的導熱率是銅的60%左右，相同換熱設計下，鋁冷板的熱阻更高；此外，鋁材質活性更高，更容易與冷卻工質發生反應，嚴重的可能造成冷卻工質雜質增加，冷板腐蝕、泄露，甚至最終影響系統使用。優點方面，冷板材質從銅到鋁能幫助整個全液冷系統冷板重量節省約44%，而且鋁冷板加工工藝靈活，大規模量產后一定程度上能比銅冷板成本節省20%以上。其他材質：石墨烯涂層冷板，即在鋁板表面噴涂石墨烯（成本增加20%），但可減少冷板厚度30%，整體系統體積縮小。

　　浸沒式液冷：通過將發熱的電子元器件（如 CPU、GPU、內存及硬盤等）全部或部分直接浸沒于裝有非導電惰性流體介質的機箱中的液冷散熱技術。它包含兩個循環：一次側循環利用室外冷卻設備（如冷卻塔或冷水機組）與熱交換單元（如CDU等）進行熱交換，排出冷卻液熱量；二次側循環中，CDU與液冷箱內的IT設備熱交換，傳遞熱量給冷卻液。根據冷卻液在循環散熱過程中是否發生相變，分為單相浸沒式液冷和雙相浸沒式液冷。①單相浸沒式：作為傳熱介質的二次側冷卻液在熱量傳遞過程中僅發生溫度變化，而不存在相態轉變，過程中完全依靠物質的顯熱變化傳遞熱量。②兩相浸沒式：作為傳熱介質的二次側冷卻液在熱量傳遞過程中發生相態轉變，依靠物質的潛熱變化傳遞熱量。

　　噴淋式液冷：直接接觸式液冷，面向芯片級器件精準噴淋，通過重力或系統壓力直接將冷卻液噴灑至發熱器件或與之連接的導熱元件上的液冷形式。散熱效果：噴淋式液冷也可完全去除散熱風扇（實現100%液體冷卻），換熱能力強，相較于浸沒式液冷節省冷卻液，數據中心PUE可降至1.1左右。噴淋式液冷需要對機柜和服務器機箱進行改造，運維難度較大，節能效果差于浸沒式液冷。

　　英偉達從Hopper到Blackwell硬件的第二大轉變是采用了直接到芯片的液冷技術（DLC），以提高機架級別的計算密度。據估算，GB200 NVL36 L2A機柜熱管理價值量中，服務器層面（冷板、風扇）價值量占比約26%，機架層面（Compute Tray、NV Switch、CDU、Mainfold）價值量占比約65%。GB200 NVL72 L2L服務器熱管理價值中，服務器層面價值量占比約38%，機架層面價值量占比約47%。關注GB300服務器新變化：GB200服務器設計中，冷板采用“一進一出”配置，每個Compute Tray配備6對快接頭，NVL72系統整體快接頭數達126對（Switch Tray 2對），總價值量約10080美元；而GB300可能摒棄“大冷板”，為每個GPU配備單獨的冷板，單個Compute Tray數量從6對增至14對，但新型快接頭價值量有所下降，經測算，NVL72系統中快接頭總價值量約14040美元。

　　我們認為，散熱方面將是AI算力領域未來幾年核心技術升級方向之一，英偉達單卡功耗從700瓦到1200、1400瓦，未來有望迭代至2000瓦+，并且大機柜、超節點的出現，熱源的疊加使得散熱難度進一步提升，因此散熱成為了接下來持續迭代升級的方向。其次，目前供應商以臺系、美系廠為主，如Coolermaster、AVC、BOYD及臺達等，中國大陸供應商比例較低，隨著液冷散熱從研發走向大規模量產，中國大陸公司擴產能力更具優勢，我們認為液冷散熱領域一系列部件會有更多中國大陸供應商進入到全球供應體系。

　　報告來源

　　證券研究報告名稱：《人工智能2025年中期投資策略報告：推理走向舞臺中央，自主可控大勢所趨，Agent及多模態加速》

　　對外發布時間：2025年6月16日

　　報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

　　本報告分析師：

　　于芳博 SAC 編號：S1440522030001

　　SFC 編號：BVA286

　　龐佳軍 SAC 編號：S1440524110001

　　方子簫 SAC 編號： S1440524070009

　　辛俠平 SAC 編號：S1440524070006

　　風險提示

　　產品創新風險，行業競爭加劇的風險，原材料價格波動風險，宏觀經濟變化風險。

　　國際環境變化對供應鏈的安全和穩定產生影響，對相關公司向海外拓展的進度產生影響；關稅影響超預期；人工智能行業發展不及預期，影響云計算產業鏈相關公司的需求；市場競爭加劇，導致毛利率快速下滑；匯率波動影響外向型企業的匯兌收益與毛利率，包括ICT設備、光模塊/光器件板塊的企業；數字經濟和數字中國建設發展不及預期；電信運營商的云計算業務發展不及預期；運營商資本開支不及預期；云廠商資本開支不及預期；通信模組、智能控制器行業需求不及預期。

　　北美經濟衰退預期逐步增強，國際地緣變局沖擊全球供應鏈韌性，企業海外拓展承壓；芯片結構性短缺可能制約產能釋放與交付節奏；行業競爭加劇觸發價格戰隱憂，中低端產品毛利率可能跌破盈虧平衡點；原材料成本高企疊加匯率寬幅波動持續侵蝕外向型企業利潤空間；技術端則面臨大模型迭代周期拉長的風險），影響AI產業化進程；汽車智能化滲透率及工業AI質檢等場景落地進度不及預期，或將延緩第二增長曲線兌現。

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